27일부터 29일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 'KBIS 2024(The Kitchen & Bath Industry Show 2024)'에 참가하는 삼성전자가 북미 시장을 위한 새로운 가전 제품을 공개했다.

이번 KBIS는 전 세계 600개 이상의 업체가 참가하는 북미 최대 규모의 주방∙욕실 전시회로, 삼성전자는 럭셔리 빌트인 주방가전 브랜드 '데이코(Dacor)'의 빌트인 라인업과 AI 기능이 강화된 '비스포크(BESPOKE)' 가전 제품을 주목할 만한 새로운 제품으로 소개했다.

삼성전자 DA사업부 최익수 부사장은 "삼성전자는 미국 시장에서 고객의 관심을 끌기 위해 차별화된 기술과 디자인을 적용한 가전 제품을 계속해서 선보이고 있다"며 "AI와 소비자 경험을 강화한 제품을 통해 고객의 일상을 더욱 편리하고 가치있게 만들 것"이라고 말했다.

특히, 데이코는 다양한 디자인을 제공하여 소비자들의 다양한 취향에 부합하는 제품을 선보이며, 주방 가구장이나 싱크대 아래에 설치하는 언더카운터 타입의 냉장고와 와인냉장고가 이번 전시회에서 도입될 예정이다. 또한, 이들 제품은 주방이 교류의 공간으로 변화하는 트렌드를 반영하여 아일랜드 식탁에 적용될 것으로 예상된다.

비스포크 시리즈에서는 AI 비전 인사이드(AI Vision Inside)와 같은 최신 기술을 적용한 제품이 주목을 받을 전망이다. 이는 소비자들에게 식재료의 출입을 촬영해 보관 중인 식재료의 리스트를 만들어주는 기능을 포함하고 있다. 또한, 거주 공간을 깨끗하게 유지하는 데 도움이 되는 청소 로봇과 같은 제품도 새롭게 선보이게 될 것이다.

- 삼성전자서비스, '한국에서 가장 존경받는 기업' 13년 연속 1위

삼성전자서비스가 한국능률협회컨설팅이 주관하는 '2024 한국에서 가장 존경 받는 기업' 조사에서 올해도 '서비스센터 부문' 1위로 선정됐다. '서비스센터 부문' 조사가 도입된 2012년 이후 단 한 번의 예외없이 13년 연속 1위에 오르며 업계 최고의 서비스 우수기업임을 증명했다.

'한국에서 가장 존경받는 기업'은 기업의 역량과 가치를 종합 평가해 부문별 1위를 선정하는 인증 제도다. 각 부문에 대한 이해도가 높은 산업계 종사자, 애널리스트 등이 평가에 참여해 권위와 신뢰도가 높다.

삼성전자서비스는 올해 조사에서 ▲서비스 품질 ▲고객 만족 활동 ▲서비스 신뢰도 및 고객 선호도 ▲변화 적응을 위한 혁신성 ▲인재 육성 등 12개 평가 항목 모두에서 동종 업계 최고 점수를 받았다.

삼성전자서비스는 업계 최초로 '주말 케어 센터'를 도입하고 평일에만 받을 수 있던 휴대폰 점검 서비스를 주말까지 확대했다. 컨택센터 전화 및 채팅 상담도 24시간, 365일 제공해 서비스 이용의 제약을 없앴다.

'자가 수리 서비스'도 도입해 고객의 '수리 받을 권리'도 강화하고 있다. 서비스센터를 방문할 여건이 되지 않는 고객은 필요한 부품을 구입 후 자가 수리 매뉴얼을 참고해 셀프 조치할 수 있도록 지원한다.

서비스업에 대한 관심과 이해도가 높은 임직원 가족들로 'CS 패널단'을 구성하고 인프라, 프로세스, 고객 응대 등 모든 영역의 개선사항을 발굴해 서비스 품질도 높이고 있다.

고객 만족도 최상위 0.3%의 엔지니어를 'CS 달인'으로 선발하고, '서비스 기술경진대회'도 매년 개최하는 등 고객 만족의 바탕이 되는 CS 및 기술 역량 향상에도 노력하고 있다. 최근에는 안전보건경영시스템 국제표준 'ISO 45001' 인증도 획득해 '안전을 바탕으로 고품질의 서비스를 제공'하고 있음을 입증하기도 했다.

삼성전자서비스 대표이사 송봉섭 부사장은 "서비스센터 부문 13년 연속 1위로 선정해 주신 고객 여러분과 임직원의 헌신에 감사드린다. 앞으로도 고객 중심의 서비스로 차별화된 경험을 제공할 수 있도록 노력하겠다"고 소감을 밝혔다.

- 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발

삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다.

삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다.

HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선된 제품이다.

삼성전자는 'Advanced TC NCF'(Thermal Compression Non Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술로 12H 제품을 8H 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다.

'Advanced TC NCF' 기술을 적용하면 HBM 적층수가 증가하고, 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화 할 수 있는 장점이 있어 고단 적층 확장에 유리하다.

삼성전자는 NCF 소재 두께도 지속적으로 낮춤으로써, 업계 최소 칩간 간격인 '7마이크로미터(um)'를 구현했다. 이를 통해 HBM3 8H 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현했다.

특히, 칩과 칩사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳은 작은 범프를, 열 방출 특성이 필요한 곳에는 큰 범프를 목적에 맞게 사이즈를 맞춰 적용했다. 크기가 다른 범프 적용을 통해 열 특성을 강화하는 동시에 수율도 극대화했다.

또 삼성전자는 NCF로 코팅하고 칩을 접합해 범프 사이즈를 다양하게 하면서 동시에 공극(Void)없이 적층하는 업계 최고 수준의 기술력도 선보였다.

삼성전자가 개발에 성공한 HBM3E 12H는 AI 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하는 상황 속에서 AI 플랫폼을 활용하는 다양한 기업들에게 최고의 솔루션이 될 것으로 기대된다.

특히, 성능과 용량이 증가한 이번 제품을 사용할 경우 GPU 사용량이 줄어 기업들이 총 소유 비용(TCO, Total Cost of Ownership)을 절감할 수 있는 등 리소스 관리를 유연하게 할 수 있는 것도 큰 장점이다

예를 들어 서버 시스템에 HBM3E 12H를 적용하면 HBM3 8H를 탑재할 때 보다 평균 34% AI 학습 훈련 속도 향상이 가능하며, 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능할 것으로 기대된다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 배용철 부사장은 "삼성전자는 AI 서비스를 제공하는 고객사의 고용량 솔루션 니즈에 부합하는 혁신 제품 개발에 힘쓰고 있다"며 "앞으로 HBM 고단 적층을 위한 기술 개발에 주력하는 등 고용량 HBM 시장을 선도하고 개척해 나갈 것"이라고 밝혔다.

우먼컨슈머 = 임수경 기자