[우먼컨슈머= 김아름내 기자] 삼성전자가 시스템반도체 역량 강화를 위해 생태계 구축에 박차를 가하고 있다.

삼성전자가 국내 시스템반도체 생태계 경쟁력을 강화하는 차원에서 중소 팹리스 업체가 서버 없이도 반도체 칩 설계를 할 수 있는 ‘통합 클라우드 설계 플랫폼((SAFE Cloud Design Platform, SAFE-CDP)’을 최근 출시했다.

삼성전자와 클라우드 HPC(High Performance Computing) 플랫폼 업체인 리스케일(Rescale)이 함께 구축한 ‘SAFE-CDP’는 팹리스 고객들이 아이디어만 있으면 언제 어디서나 즉시 칩 설계를 시작할 수 있도록 가상의 설계 환경을 제공하는 서비스다.

이 서비스는 자동화 설계 SW 업체인 앤시스(Ansys), 멘토(Mentor a Siemens Business), 케이던스(Cadence), 시놉시스(Synopsys)의 SW를 공용 클라우드 상에서 구동될 수 있도록 구축한 플랫폼이다.

삼성전자의 ‘SAFE-CDP’는 서버 확장에 대한 고객들의 투자 부담을 줄이고, 칩 설계와 검증 작업에 필요한 컴퓨팅 자원도 단계에 따라 유연하게 사용할 수 있도록 지원한다.

국내 팹리스 업체인 ‘가온칩스’는 삼성전자의 SAFE-CDP를 활용해 차량용 반도체 칩을 설계한 결과, 기존 대비 약 30%의 설계 기간을 단축하는 성과를 얻기도 했다.

삼성전자의 DSP(Design Solution Partner)인 가온칩스 정규동 대표는 “삼성의 통합 설계 플랫폼은 중소 팹리스 업체들의 시장 진입장벽을 낮춰줄 것”이라며, “제품 경쟁력 향상으로 국내 업체들이 더욱 성장할 수 있는 계기가 될 것”이라고 소감을 밝혔다.

특히 ADT(에이디테크놀로지), 하나텍 등 여러 국내 중소 업체들이 SAFE-CDP에 대한 사용 의사를 밝히고 있으며, 자체 서버 구축 대비 소요되는 시간과 투자 비용을 줄일 수 있어 보다 경쟁력 있는 반도체 제품을 설계할 수 있을 것으로 기대된다.

삼성전자 DS부문 파운드리사업부 박재홍 부사장은 “리스케일과 함께 선보이는 삼성전자의 통합 설계 플랫폼은 팹리스 업계가 클라우드 기반 설계 환경으로 옮겨가는 중요한 기반이 될 것”이라며, “파운드리 생태계 강화를 통해 고객들이 혁신적인 제품을 출시할 수 있도록 지속 기여할 것”이라고 밝혔다.

또 국내 중소 팹리스 업체의 제품 개발 활동에 필수적인 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 프로그램을 공정당 연 3~4회로 확대 운영하고, 8인치(200㎜)뿐 아니라 12인치(300㎜) 웨이퍼로 최첨단 공정까지 활용할 수 있도록 지원하고 있다.

삼성전자는 전장, 모바일, 보안 등 다양한 응용처에 최적화된 공정 기술과 설계 인프라를 제공하고 있으며, 생태계 강화 방안 발표 이후 중소 업체들과 협력해온 제품이 올해 말부터 본격 양산될 예정이다.