H/W보안칩에 독자개발 S/W탑재 
‘보안 국제공통 평가 기준(CC)’서 EAL 5+ 등급 획득

[우먼컨슈머= 김아름내 기자] 삼성전자가 스마트폰 속 민감한 개인정보를 지킬 수 있는 ‘디지털 금고’를 선보였다. 하드웨어 보안칩(Secure Element IC)과 함께 독자개발한 소프트웨어로 구성된 모바일기기용 통합 보안솔루션이다. 

삼성전자는 하드웨어 보안칩과 함께 독자개발한 소프트웨어로 구성된 모바일 기기용 통합 보안솔루션이다. (삼성전자 제공)

삼성전자는 모바일 보안에 대한 소비자 요구가 높아짐에 따라 보안이 강화된 솔루션을 내놓고 있다. 최근 출시된 삼성 갤럭시 S20에 탑재됐다. 

기존 비밀번호, 지문같은 정보가 eUFS(embedded Universal Flash Storage)와 같은 일반 메모리에 저장된 것과 달리 이번  솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안 칩을 ‘디지털 개인금고’에 정보를 저장해 보안성을 높였다.

전력, 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어할 수 있는 하드웨어 보안칩 ‘S3K250AF’와 오류횟수를 초기화 시키는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 행위를 방지하는 삼성전자의 독자 보안 소프트웨어로 구성됐다. 
 
하드웨어 보안칩 ‘S3K250AF’은 보안 국제공통 평가 기준(CC)에서 현재까지 모바일기기용 보안 칩(IC) 중 가장 높은 수준인 ‘EAL 5+’ 등급을 획득했다. 최고의 보안성을 인정받은 것이다. 

이 기준은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준이다. EAL1 ~ EAL7 등급으로 구분되며 등급이 높을수록 안전하게 개인정보를 보관할 수 있다. 

시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 “삼성전자는 스마트카드IC, IoT칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 오랜 경험으로 기술력을 검증받았다”며 “새로운 모바일서비스를 위한 기반을 제공할 것”이라고 말했다. 

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