[우먼컨슈머= 김아름내 기자] 삼성전자가 차세대 서버용 고성능 SSD·고용량  D램 모듈을 양산했다고 9일 밝혔다. 

PCIe 4.0 인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD ‘PM1733’ 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM은 AMD 2세대 EPYC 프로세서(7002)와 함께 신규 서버에 탑재된다. 
AMD는 현지시간 7일, 샌프란시스코에서 EPYC 7002 프로세서를 선보이는 행사를 가졌다.

삼성전자의 ‘PM1733’은 PCIe 4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD(카드타입)에서 연속 읽기 8,000MB/s, 임의 읽기 1,500,000 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도)를 구현했다. 기존 PCIe 3.0 인터페이스 SSD 보다 2배 이상 성능이 향상됐다. 5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산된다. U.2 타입에서 최대 30.72TB(테라바이트), HHHL 타입에서 15.36TB 용량을 제공한다. 

삼성전자는 AMD의 신규 프로세서 ‘EPYC 7002’에서 최대용량을 지원하는 RDIMM과 LRDIMM 등 D램 모듈을 공급한다. 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지 다양한 RDIMM을 사용자에게 제공한다. 사용자는 삼성전자의 고용량 RDIMM로 CPU 당 최대 4TB의 메모리를 쓸 수 있다. 

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 한진만 전무는 “삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다”고 했다. 

AMD 데이터센터 솔루션그룹 스콧 에일러 총괄 부사장은 “AMD의 EPYC 7002 프로세서와 이를 지원하는 삼성전자의 고용량, 고성능 메모리를 함께 출시해 기쁘다”며 “최고의 설계 기술로 최적화된 코어, 혁신적인 성능과 보안 기능이 내장된 제품을 통해 고객은 자사의 비즈니스 성장 속도에 맞춰 데이터 센터를 운영할 수 있게 됐다”고 말했다.