지식경제부(장관 홍석우)는 19일 서울 그랜드 인터콘티넨탈 호텔에서 소재부품기업의 M&A관련 토론회를 개최했다.

 

'국내 소재부품기업들의 M&A시장 진출 무엇이 문제인가?'라는 주제로 열린 이날 토론회에는 김재홍 지경부 성장동력실장을 비롯해 M&A 자문사, 투자기관, 중소중견 소재부품기업 등이 참석했다.

 

토론회에 참석한 전문가들은 기업 간 M&A가 매우 효과적인 기술혁신의 수단이 될 수 있다고 판단, 국내 중소중견 소재부품기업들이 전통적인 연구개발(R&D) 외에도 M&A를 적극적으로 활용해야 한다는 데 의견을 모았다.

 

그러나 해외 M&A추진 기업들은 현재 M&A매물기업 정보를 얻기 어렵다는 문제점과 함께 M&A의 타당성을 체계적으로 분석할 전문 인력 부족 등을 지적했다.

 

이에 따라 지경부는 소재부품기업의 해외 M&A활성화를 위한 대책을 마련키로 했다.

 

우선 지경부는 올해 부품소재 M&A Desk사업에 10억원을 투입해 전 세계 44개 M&A 전문기관의 연합체인 'Global M&A와 전략적 MOU'체결을 추진키로 했다.

 

또 소재부품 기업들이 M&A에 필요한 인수자금 조달 지원을 위해 지난해 9월 설립한 '제1호 한일 부품소재 상생펀드(1000억원)'에 이어 올해도 1000억원 규모의 '제2호 부품소재 상생펀드'를 추가로 설립 추진한다.

 

김재홍 실장은 "최근 일본이나 유럽, 중국 등의 기업을 대상으로 한 국내 소재부품기업들의 해외기업 M&A 협상이 다수 진행되고 있다"며 "이들 M&A가 성공적으로 추진될 경우 해당기업은 선진기술 확보는 물론 경영노하우 및 시장까지 함께 얻는 일석삼조의 효과를 얻을 수 있다"고 밝혔다.

 

한편 이날 토론회에 이어 국내 한 중견 IT부품생산기업이 세계적 경쟁력을 갖춘 것으로 평가되는 일본 스마트폰 카메라 모듈 생산부문 M&A 체결행사가 진행됐다.