이에 조명건축박람회는 30일에 열리며 세계에서도 인정하는 박람회로 알려졌다.

삼성전자의 플립칩 LED는 LED칩의 전극을 바로 기판에 부착한 것으로, 금속 와이어 연결을 위한 공간이 필요없어 크기를 줄일 수 있다.

또한 플립칩 LED는 금속 와이어를 보호하기 위한 플라스틱 몰드가 필요없기 때문에 신뢰성 높은 고광속의 LED제품을 만들 수 있다.

특히 얇은 형광체 필름을 개별 패키지에 부착하는 방식을 채용해 개별 패키지의 색편차를 줄였다.

삼성전자 LED사업부 관계자는 "이번 플립칩 LED는 삼성전자의 세계 최고 반도체 기술을 LED광원 기술에도 적용한 것"이라며 "앞으로도 반도체 사업과 LED 사업의 시너지 효과를 톡톡히 발휘할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

관계자는 또 "다양한 기술을 접목시킨 새로운 개념의 LED제품을 통해 모든 영역의 조명을 대체할 수 있는 LED광원 라인업을 확보해 나갈 것"이라고 덧붙였다.